产品简介
SINWE®鑫威无铅焊锡条采用高纯度金属原料精制而成，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强，锡渣少，可减少不必要的浪费。适用于环保要求的波峰焊和浸焊工艺，在环保电子行业中广泛应用，符合欧盟ROHS标准。
产品特点
1、纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
2、焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
3、加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
4、锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。
5、各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。
6、无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
适用范围
用于高档电子产品线路板的焊接。如：电脑、通讯产品、家用电器、医疗设备、电源板、精密仪器、仪表、微电子等高端产品的焊接。
技术参数及型号
合金成份：锡、铜、银
熔点温度：217-227℃
作业温度：250-320度
型 号 | 熔点 | 拉伸强度 | 延伸率% | 扩展率% | 无铅锡丝用途 |
Sn99.3Cu0.7 | 227 | 30 | 45 | 70 | 成本较低，最常用的一款无铅锡丝，用于一般要求焊接 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | 40 | 58 | 78 | 成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接 |
Sn99.0Ag0.5Cu0.5 |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 |
施工方法
波峰焊接中新锡条的添加：在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条，以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
波峰焊接中浮渣的清除：浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
包装规格
约500克/根，20KG/箱。
贮存条件
温度40℃以下，相对湿度：75%以下。