-------无压烧结用碳化硅造粒粉------
无压烧结碳化硅造粒粉，用于生产碳化硅陶瓷密封环、轴套、碳化硅防弹片、板等特种陶瓷产品，采用真空烧结，烧结温度2100度以上，陶瓷密度达到3.15g/cm3以上，陶瓷硬度达到维氏3000-3600。
产品形貌：黑色颗粒
产品的特性与用途：造粒粉颗粒形态，由于采用离心喷雾造粒，造粒粉颗粒形态呈现完整的球形，颗粒分布范围窄且均匀，流动性能提高。
金德新材料喷雾造粒塔
无压碳化硅造粒粉应用范围：
无压碳化硅造粒粉主要用于生产碳化硅陶瓷制品，所烧制的无压碳化硅陶瓷具有极好的耐磨、耐高温、耐强酸、强碱腐蚀及高强度、高硬度、低摩擦系数等特性，广泛应用于石油、化工、矿山、军工等行业，特别是耐强碱性能高于氧化铝陶瓷。无压高性能碳化硅密封环制品已列入国家《当前优级发展的高新技术产业化重点领域指南》。
无压碳化硅造粒粉生产陶瓷的烧结工艺简单，对环境基本没有破坏，将逐步替代现有反应烧结碳化硅材料和生产工艺。
无压(常压)碳化硅造粒粉及烧制陶瓷制品技术指标：
主要成分 | 含量 （%） | 粒度 （D50） | 脱模剂 | 安息角 | 烧结温度℃ | 成型性能 |
SiC | ≥99.85 | W0.5 | 0.4-1% | 55≤ | 2100℃以上 | 不粘模 |
最大粒径 | 平均粒径 | 成型压力MP/CM2 | 生坯密度 | 松装密度 | 生坯强度 | 生坯外观 |
320μm | 100μm | 1.8-2.0MPa | 1.9-2.0g/cm3 | 0.8-1.0 | 1.2MPa | 灰色光亮 |
成瓷密度 | 晶粒分布 | 最大晶粒 | 最大空孔直径 | 强度 | 烧结工艺 | 成瓷收缩 |
≥ 3.10g/cm3 | 均匀 | 100μm | 50μm | ≥ 500WPa | 真空无压 | 18% |