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产品描述
EFM底片贴膜机系台湾进口的高配版底片贴膜机，用于菲林等无需加温之各类基板贴保护膜。该设备采用日本矽胶滚轮、欧姆龙控制器件、台湾高精密机床加工，以及全封闭的结构设计，质量稳定可靠，目前已被富士康、伟创力等大型PCB制造商采用。本公司作为该设备的中国区唯一代理，为之提供完善的售后服务，紧随客户需求。
二、规格参数
适用基板尺寸 | 长: 100～150000mm |
宽: 0～640mm |
厚: 0.1～5.0mm |
贴膜速度 | 0～10m，可调 |
静电清除 | 是 |
贴膜涨缩 | 小于5um |
适用电源 | 单相AC 220V～50/60Hz |
重量 | 80千克 |
外形尺寸 | 1000mm×600mm×500mm |
三、产品特点
1． 应用广泛，尤其适用于棕片（重氮片）和银盐片之贴保护膜，以及各类无需加温之保护膜贴覆；
2． 日本矽胶粘尘辊，能在贴膜前有效地清除基板表面的灰尘，减少其对后续贴膜的影响；
3． 带有静电清除装置，能有效地清除基板上的静电，避免灰尘的粘附以及静电带来的其它危害；
4． 本产品为台湾高精密机床加工而成，配合精密，贴膜效果好；
5． 采用日本东方电机，同步性能优异；
6． 本产品采用精密的离心张力系统，使保护膜极好的保持平整，不产生任何皱纹，同时减少换膜时的浪费；
7． 可外部调节胶辊压力，应对厚薄基板的变化。