| 制成能力 》》》》》》》》》 |
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| 参数（括号内为公制） | 备注 |
| 双面板及多层板 |
| 最大拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |
| 内层最小线宽/线距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |
| 最小内层焊盘 | 5mil(0.13mm) | 指焊环宽 |
| 最薄内层厚度限 | 4mil(0.1mm) | |
| 内层铜箔厚度 | 1/2oz(17um) | 不含铜箔 |
| 外层底铜厚度 | 1/2oz(17um) | |
| 完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |
| 完成板厚度公差 | 板厚<10mm | ±12% | 4-8layers 4-8层板 |
| 1.0mm≤板厚<2.0mm | ±8% | 4-8layers 4-8层板 |
| ±10% | ≥10layers 10层板 |
| 板厚≥2.0mm | ±10% | |
| 内层表面处理工艺 | Brown Oxide棕氧化 | |
| 层板 | 2~18 | |
| 多层板层间对准度 | ±3mil(±76um) | |
| 最小钻孔孔径 | 0.15mm | |
| 最小完成孔径 | 0.10mm | |
| 孔位精度 | ±2mil(±50um) | |
| 槽孔公差 | ±3mil(±75um) | |
| 镀通孔孔径公差 | ±2mil(±50um) | |
| 非镀通孔孔径公差 | ±1mil(±25um) | |
| 孔电镀最大纵横比 | 10:01 | |
| 孔壁铜厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |
| 外层圆形对位精度 | ±3mil(0.075um) | |
| 外层最小线宽/线距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |
| 触刻公差 | ±1mil(±25um) | |
| 阻焊剂厚度 | 线顶 | 0.4-1.2mil(10-30um) | |
| 线拐角 | ≥0.2mil(5um) | |
| 基材上 | 1 | |
| 阻焊剂硬度 | 6H | |
| 阻焊圆形对位精度 | ±2mil(±50um) | |
| 阻焊最小宽度 | 3.0mil(75um) | |
| 塞油最大孔径 | 0.8mm | |
| 表面处理工艺 | HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG | |
| 金手指最大镀镍厚度 | 280u”(7um) | |
| 金手指最大镀金镍厚度 | 60u”(1.5um) | |
| 沉锁金镀层厚度范围 | 120u”/240u”(3um/6um) | |
| 沉镍金镀层厚度范围 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |
| 阻抗控制及公差 | 50o±10% | |
| 线路抗剥强度 | ≥61B/in(≥107g/mm) | |
| 翘曲度 | ≤0.5% | |
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