鼎纪电子加工工艺能力：
参 数 说 明
最小线宽（Mil）4Mil 允许局部区域有3Mil的线距（1mil=0.0254mm）
最小间距（Mil）4Mil 允许局部区域有3Mil的间距
最小 ：孔径板厚＜2.0mm0.2mm指成品孔 板厚≥2.0mm厚径比≤8指成品孔
最大 ：板厚单、双面板3.0mm 多层板6.0mm
最小 ：板厚单、双面板0.2mm 4层板:0.6mm; 6层板: 0.8mm; 8层板:1.1mm; 10层板:1.5mm
阻焊油墨：绿色、黄色、蓝色、黑色、白色、红色等（深绿，深红，深蓝，淡绿，淡红，淡蓝色等均可制作）
字符最小线宽（Mil）5/8板太小或字太密时允许5Mil（0.12MM）。
表面处理：松香，抗氧化 OSP 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉金
2.公差要求：
a．板外形公差：±0.1mm
b．板厚公差：±0.1mm
c．孔径公差：金属化孔：±0.1mm,非金属化孔：±0.05mm
d．孔位置公差：±0.08mm
3.数控铣:
铣刀直径：φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
最小定位孔直径：φ0.9mm
最大定位孔直径：φ4.5mm
最小槽宽：0.8mm
V-CUT：最小板厚：0.8mm,最大板厚：2.4mm
4.最小工艺边:
电镀夹板边:单、双面板：7mm；多层板：15mm
非夹板边：单、双面板：5mm；多层板：0mm
最小单元间距：1mm
| 规格参数 |
| 型号 |
dj005 |
品牌 |
其他 |
| 表面工艺 |
喷锡板 |
基材类型 |
刚性线路板 |
| 基材材质 |
有机树脂类覆铜板 |
层数 |
多层 |
| 绝缘树脂 |
环氧树脂(EP) |
增强材料 |
纸基 |
| 阻燃特性 |
VO板 |
|
|