石墨纸应用技术的主要用途：应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
将高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。
广泛应用于电力、石油、化工、仪表、机械、金刚石等行业的机、管、泵、阀的动密封和静密封，是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料。
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
| 一级 | 二级 | 三级 |
碳含量（%） | ≥99.9 | ≥99 | ≥99 |
抗拉强度mPa | ≥4.5 | ≥4.5 | ≥4.0 |
硫含量ppm | ≤300 | ≤800 | ≤1200 |
氯含量ppm | ≤35 | ≤35 | ≤50 |
密度公差g/cm3 | ±0.03 | ±0.03 | ±0.05 |
厚度公差mm | ≤1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.03 | >1.5 ±0.05 |
压缩率% | 35~55 |
回弹率% | ≥10 |
应力松弛率% | ≤10 |
