电子电工用途环氧树脂反应型无卤阻燃剂HS-HMPA
为本公司新开发产品。磷含量25%，羟值：1.6淡黄至深色液体，有机膦反应型阻燃剂，能与多种有机溶剂和水相混溶。具有较高的热稳定性[耐温大于300℃]，抗氧化性和优良的耐水性，在高分子材料聚合反应过程中加入反应体系，以单体形式参加到反应中，通过化学键合成为聚合物的一部分。阻燃性能优良、添加量少、低粘性、使用方便等特殊优点，是性能优良的无卤环保型阻燃剂。可用于阻燃聚酯纤维、聚酰胺纤维、聚氨酯硬泡、环氧树脂、不饱和聚酯、环氧酚醛树脂等热固性树脂，都有良好的相溶性，添加后形成的阻燃产品透明，且对阻燃制品的物理机械性能影响小，阻燃性持久，可完全代替DOPO。由于该阻燃剂有磷-碳键，阻燃性能比一般磷酸酯更好。尤其环氧树脂作为电器绝缘材料，半导体材料使用的封料，要求电器的绝缘性，低挥发性，低污染性。
产品应用：
阻燃环氧树脂、环氧酚醛树脂层压板、环氧树脂灌封胶等：添加10%-15%(100℃-120℃预反应2小时)，氧指数达30%以上，UL94 V-O，离火自熄，耐热冲可达300℃以上。
用于聚氨酯泡沫添加10%-15%，泡沫可以达到氧指数30以上。可与二异氰酸酯反应，形成较大分子， (60℃预反应1小时)，，UL94 V-O，离火自熄。
阻燃聚酯纤维、聚酰胺纤维：添加5%，氧指数可达30%以上，UL94 V-O，纺丝时不易产生飘丝断头，能纺更细的丝。
包装方式：
200KG或50KG/桶包装，密闭贮存于阴凉、通风处。
贮存期一年，按非危险品运输．
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